【深度】太阳能硅片线切割设备国产化的现状和趋势

企业荣誉 / 2021-11-23 00:21

本文摘要:一、多线切割技术的发展历史 首先非常简单讲解一下人类历史上的线切割历史: 公元前2000年:古埃及人用混合了水和沙的绳子切割成石头 公元19世纪:意大利人用缆绳切割成大理石 公元20世纪20年代:第一次有人申请人了用绳切割成大约一英寸薄的大尺寸大理石片的专利 公元20世纪60年代:第一次经常出现用线的往复运动来切割成水晶片 公元20世纪70年代:利用线的往复运动来切割成1-2英寸的硅片 在上世纪80年代以前,人们在切割成超硬材料的时候一般使用涂抹有金刚石粉的内圆切割机展开切割成。

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一、多线切割技术的发展历史  首先非常简单讲解一下人类历史上的线切割历史:  公元前2000年:古埃及人用混合了水和沙的绳子切割成石头  公元19世纪:意大利人用缆绳切割成大理石  公元20世纪20年代:第一次有人申请人了用绳切割成大约一英寸薄的大尺寸大理石片的专利  公元20世纪60年代:第一次经常出现用线的往复运动来切割成水晶片  公元20世纪70年代:利用线的往复运动来切割成1-2英寸的硅片  在上世纪80年代以前,人们在切割成超硬材料的时候一般使用涂抹有金刚石粉的内圆切割机展开切割成。然而随着半导体行业的飞速发展,人们对有数的生产效率无法符合,同时由于内圆切割成的材料损失十分大,在半导体行业成本的摩尔定律起到下,人们对于减少切割成成本、提高效率的拒绝更加低。多线切割技术因此而逐步发展一起。

  多线切割的基本原理是通过一根高速运动的钢线造就吸附在钢丝上的切割成刃料对硅棒展开摩擦,从而将硅棒等硬脆材料一次同时切割成为数千片薄片的一种切割成加工方法。多线切割由于其更加高效、更加小切割成损失以及更高精度的优势,对于切割成贵重、超硬材料具有极大的优势,近十年来已代替传统的内圆切割成沦为硅片切割成加工的主要方式。

  在2003年以前,多线切割主要符合于半导体行业的市场需求,切割成技术主要掌控在欧、美、日、台等国家和地区,国内半导体业务以PCB业务居多,上游的晶圆切割成技术相比之下领先于发达国家和地区,涉及的设备生产研发也无以有进展。  2003年随着太阳能光伏行业的爆发式快速增长,国内民营企业的硅片切割成业务很快发展一起。大量引入了瑞士和日本产的先进设备的数控多线切割设备。国内设备生产企业也看见了这个极大的商机,争相投放资金和人力物力展开技术研发。

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但大多数都是仍以仿造居多。  2009年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切割成用于的金钢线切割技术引进到硅片切割成领域来,本文在这里将不对这方面的设备展开讨论。  二、多线切割设备的国产化道路充满著了艰辛  多线切割设备为国际三大厂统治者  目前全球的多线切割设备主要为瑞士的HCT、MeyerBurger(梅耶博格)和日本的NTC所统治者。瑞士的HCT、梅耶博格最先在上世纪80年代就发售了线切割机,主要为半导体行业所用。

  在国内光伏行业切片领域,到2009年底国际上影响力仅次于的三家设备供应商在中国市场生产能力中差不多是三分天下,NTC的份额略为低一点。右图是国内线切割设备数量的一个变化趋势图。其他还包括国内品牌和国外进口的其他小品牌。  1.HCT概述:  HCT在1983年发售第一台线切割机后14年里才总计售出了100台设备,在随后的6年里又总计售出了150台。

太阳能光伏市场在2003年启动以后,HCT针对市场必须在2005年发售了世界上仅次于的太阳能硅片线切割机B5。而HCT在2006年里一年的销售量就突破了100台。HCT在2007年被美国的应用材料并购。


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